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英偉達(dá)被國(guó)家網(wǎng)信辦約談!H20芯片存在漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)問題

- 7月31日,國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室就H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)約談?dòng)ミ_(dá)公司。據(jù)網(wǎng)信中國(guó)公眾號(hào)表示,近日,英偉達(dá)算力芯片被曝出存在嚴(yán)重安全問題。為維護(hù)中國(guó)用戶網(wǎng)絡(luò)安全、數(shù)據(jù)安全,依據(jù)《網(wǎng)絡(luò)安全法》《數(shù)據(jù)安全法》《個(gè)人信息保護(hù)法》有關(guān)規(guī)定,國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室于2025年7月31日約談了英偉達(dá)公司,要求英偉達(dá)公司就對(duì)華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險(xiǎn)問題進(jìn)行說明并提交相關(guān)證明材料。早在今年5月6日,外媒曾報(bào)道,美國(guó)國(guó)會(huì)議員計(jì)劃在未來幾周內(nèi)正式提出一項(xiàng)新立法提案,要求監(jiān)控英偉達(dá)等公司生產(chǎn)的AI芯片在售出
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英偉達(dá)智駕芯片Thor再跳票

- 英偉達(dá)的智駕芯片Thor又又又跳票了。最近臺(tái)積電在生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn),Thor的“芯片設(shè)計(jì)存在問題導(dǎo)致良率低下”的情況,而黃仁勛承認(rèn)了這“是英偉達(dá)的問題”,原來說好單片2000TOPS的算力也縮水至700TOPS。最初Thor芯片承諾的量產(chǎn)時(shí)間是2024年底,英偉達(dá)多次跳票受影響最大的是小鵬和理想 —— 小鵬P7+和G7原計(jì)劃本來是要上Thor的,Thor第一次跳票后,P7+不得已采用了雙Orin X方案,之后G7也因?yàn)門hor去年年底再次跳票而啟用備用方案,緊急切換成自研的圖靈芯片(甚至于只有Ultra版本才是
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英特爾取消德國(guó)工廠,計(jì)劃出售邊緣芯片業(yè)務(wù)
- 英特爾正在取消其在德國(guó)馬格德堡的領(lǐng)先晶圓廠,以及波蘭的芯片封裝工廠,作為其重組的一部分。該公司還打算出售其網(wǎng)絡(luò)和邊緣芯片業(yè)務(wù),并建立用于人工智能推理和代理的垂直堆棧。該公司去年 9 月表示,盡管歐洲委員會(huì)和德國(guó)政府提供了 68 億歐元的激勵(lì)措施,以在歐洲提供領(lǐng)先的芯片制造能力,但馬德堡工廠處于“暫?!睜顟B(tài)。然而,CEO 李培德表示,英特爾現(xiàn)在將芯片產(chǎn)能建設(shè)與客戶掛鉤,這意味著該項(xiàng)目已經(jīng)死亡?!拔覀儗⒁匀碌姆绞浇ㄔO(shè)我們的晶圓廠業(yè)務(wù),”李培德說?!霸谶^去的幾年里,公司投入過多、過早——而沒有足夠的需求。在這
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華為引領(lǐng)中國(guó) AI 大軍以新型芯片聯(lián)盟對(duì)抗美國(guó)限制
- 特朗普于 7 月 23 日公布了他的 AI 行動(dòng)計(jì)劃——旨在擴(kuò)大美國(guó) AI 的全球影響力以減少對(duì)中國(guó)芯片和模型的依賴——中國(guó)立即反擊,通過成立兩個(gè)行業(yè)聯(lián)盟來加強(qiáng)其自身的 AI 生態(tài)系統(tǒng)。這一舉措由華為和其他國(guó)內(nèi)科技巨頭領(lǐng)導(dǎo),路透社和彭博社都對(duì)此進(jìn)行了報(bào)道。根據(jù)報(bào)道,在為期三天的世界人工智能大會(huì)(WAIC)上海站上,發(fā)布了成立“模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟”和“上海人工智能委員會(huì)”的消息,該大會(huì)于周一結(jié)束。模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟報(bào)道稱,模型芯片生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新聯(lián)盟將中國(guó)領(lǐng)先的 LLM 開發(fā)者和 AI 芯片制造商聚
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美國(guó)暫停對(duì)中國(guó)實(shí)施新的技術(shù)出口管制

- 路透社引述《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道,多位熟悉內(nèi)情的現(xiàn)任及前任美國(guó)官員透露,隸屬商務(wù)部的工業(yè)與安全局近幾個(gè)月接到指令,避免對(duì)采取強(qiáng)硬的出口限制措施。美國(guó)特朗普政府已實(shí)質(zhì)性凍結(jié)了對(duì)中國(guó)實(shí)施新的技術(shù)出口管制。中美預(yù)計(jì)在會(huì)談中將關(guān)稅戰(zhàn)停戰(zhàn)期延長(zhǎng)三個(gè)月,期間兩國(guó)將承諾不相互加征關(guān)稅。此舉被視為一項(xiàng)精心計(jì)算的策略,旨在為正在進(jìn)行的中美貿(mào)易談判(兩國(guó)官員即將在斯德哥爾摩舉行繼日內(nèi)瓦和倫敦之后的第三輪會(huì)談)掃清障礙,并為促成中美元首在年內(nèi)舉行峰會(huì)創(chuàng)造有利條件。此外,一個(gè)不容忽視的背景是,部分美國(guó)官員擔(dān)心,若對(duì)華采取更強(qiáng)硬的技術(shù)管
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銅關(guān)稅給芯片供應(yīng)鏈帶來壓力和不確定性
- 芯片行業(yè)的勢(shì)頭正在與氣候和貿(mào)易挑戰(zhàn)相沖突,對(duì)銅征收新的關(guān)稅可能會(huì)破壞一切。今年夏天,半導(dǎo)體行業(yè)正在慶祝破紀(jì)錄的芯片銷售,這得益于多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)的強(qiáng)勁區(qū)域增長(zhǎng)和需求。與此同時(shí),美國(guó)對(duì)先進(jìn)研發(fā)的投資和國(guó)家安全研究中心的開放標(biāo)志著國(guó)內(nèi)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)更新新時(shí)代的開始。即便如此,這種勢(shì)頭還是在原材料供應(yīng)中斷的背景下展開的。新報(bào)告稱,如果不進(jìn)行干預(yù),到 2050 年,超過一半的銅產(chǎn)量將因氣候相關(guān)干旱而面臨風(fēng)險(xiǎn)。與此同時(shí),特朗普政府對(duì)銅進(jìn)口征收50%新關(guān)稅的舉動(dòng)引發(fā)了價(jià)格上漲,這將波及供應(yīng)鏈。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈創(chuàng)新根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)
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車規(guī)級(jí)芯片 與 消費(fèi)級(jí)芯片 有什么差別?
- 車規(guī)級(jí)芯片與消費(fèi)級(jí)芯片在設(shè)計(jì)目標(biāo)、應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求等方面存在顯著差異,核心區(qū)別源于其服務(wù)的產(chǎn)品屬性 —— 汽車需兼顧安全性、可靠性、長(zhǎng)生命周期,而消費(fèi)電子更側(cè)重性價(jià)比、短期性能迭代。以下從多個(gè)維度詳細(xì)對(duì)比:一、工作環(huán)境要求:車規(guī)芯片需應(yīng)對(duì)極端環(huán)境汽車的使用場(chǎng)景遠(yuǎn)比消費(fèi)電子復(fù)雜,車規(guī)芯片必須耐受更惡劣的物理環(huán)境,而消費(fèi)級(jí)芯片僅需適應(yīng)相對(duì)溫和的環(huán)境。二、可靠性與耐久性:車規(guī)芯片追求 “零故障”汽車的使用壽命通常為10 年 / 15 萬(wàn)公里以上,芯片需在全生命周期內(nèi)穩(wěn)定工作;而消費(fèi)電子壽命短(如手機(jī) 2-3
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英偉達(dá) H20 銷售重啟引發(fā)關(guān)注:可能庫(kù)存甩賣;預(yù)計(jì)將為中國(guó)推出新的 Blackwell GPU
- 隨著美國(guó)批準(zhǔn)英偉達(dá)恢復(fù)在中國(guó)銷售 H20 產(chǎn)品,中國(guó)分銷商之間的討論正在升溫。據(jù)財(cái)新報(bào)道,這一舉措主要是清空現(xiàn)有的 H20 庫(kù)存,不會(huì)影響 2025 年下半年基于 Blackwell 架構(gòu)的新 GPU 的推出。同時(shí), 路透社報(bào)道,像字節(jié)跳動(dòng)和騰訊這樣的主要中國(guó)公司已經(jīng)申請(qǐng)購(gòu)買 H20 芯片。報(bào)道補(bǔ)充說,英偉達(dá)為獲得批準(zhǔn)的中國(guó)公司創(chuàng)建了一個(gè)注冊(cè)名單,以表達(dá)對(duì)未來的興趣。裕安報(bào)告稱,目前將僅銷售現(xiàn)有 H20 庫(kù)存,計(jì)劃中沒有新的供應(yīng)。主要買家必須提交詳細(xì)的 BIS(工業(yè)和安全局)許可證申請(qǐng),具體說明
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滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求
- 在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì),但同時(shí)也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上,可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng),使客戶能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
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臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑,同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”

- 全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局,首站鎖定德國(guó)科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺(tái)積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn),這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計(jì)中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心,標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變,重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場(chǎng)在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬(wàn)格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào):“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商,我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
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TSMC:AI芯片革命中被低估的支柱
- 全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求,沒有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠,臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同,臺(tái)積電作為硅片的中立制造商,使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕,使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì),加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值,使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
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赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收!加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”?

- 美國(guó)參議院本周通過的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國(guó)建廠的成本,為芯片制造商帶來利益,并將促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過該法案最終版本,英特爾、臺(tái)積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國(guó)動(dòng)工興建新工廠,將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%,并且超過了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是,據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒有上限,很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無(wú)論在哪種情況下,這種稅收抵免幾乎都將帶
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Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時(shí)間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級(jí)別的數(shù)字孿生。這將在未來三個(gè)月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來識(shí)別晶體管級(jí)應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)、良率和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。小芯片設(shè)計(jì)中老化的影響尤為重要,因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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